LS-Z35F
主要特性
●增強型低功耗32位浮點(diǎn)DSP，主頻60MHz（最高120MHz），集成CLA加速器、浮點(diǎn)單元(FPU)、三角函數單元(TMU)
●集成252KB（126K*16b）Flash、40KB（20K*16b）SRAM
●集成12位ADC*16（最高）、高分辨率PWM*7（最高）、CAN*1、SCI *4、SPI*2、I2C*1等外設
●提供LQFP80/TQFP64/VQFN56pin三種封裝
應用場(chǎng)景
●伺服驅動(dòng)器控制模塊 無(wú)刷直流電機驅動(dòng)器 空調室外機 電梯控制器
●自動(dòng)分揀設備 交/直流充電(樁)站 儲能電源轉換系統(PCS) 后備電源(UPS)
●變頻器 逆變器 數字電源
參數指標
| 封裝類(lèi)型 |
LQFP80 (PQG) |
TQFP6 4(PQH) |
VQFN56 (PNK) |
| 主頻(最高) | 120MHz | ||
| 片內FLASH(最大) | 126K*16bit | ||
| 片內RAM(最大) | 20K*16bit | ||
| 專(zhuān)用加速器 | CLA、浮點(diǎn)單元(FPU)、三角函數(TMU) | ||
| DMA | —— | ||
| ePWM通道數 | 14 | 12 | 8 |
| 高精度PWM通道數 | 7 | 6 | 4 |
| eCAP通道數 | 1 | 1 | 1 |
| 高精度CAP通道數 | 2 | 2 | —— |
| eQEP模塊數 | 2 | 2 | 2 |
| ADC通道數 | 16 | 14 | 13 |
| ADC分辨率 | 12bit | 12bit | 12bit |
| McBSP接口數 | —— | ||
| SPI接口數 | 2 | 1 | 1 |
| SCI(UART)接口數 | 4 | 4 | 4 |
| CAN通道數 | 1 | 1 | 1 |
| I2C 通道數 | 1 | 1 | 1 |
| GPIO個(gè)數(最大) | 45 | 33 | 26 |
| 特殊接口 | LIN*1、片上溫度傳感器、比較器 | ||
| 溫度等級 | -55℃ ~ +125℃(寬溫級) | ||
| -40℃ ~ +125℃(工業(yè)增強級) | |||
| 增強指標 | 主頻進(jìn)一步提升 | ||
| 新增FPU和TMMU | |||
| 片內FLASH和RAM容量加倍并支持ECC保護 | |||
| 新增CLA外設訪(fǎng)問(wèn)(eCAP、eQEP、eCANLIN、SPI、SCI、I2C) | |||
| CLA單任務(wù)觸發(fā)源增加到14個(gè) | |||
| eQEP增加1路，SCI增加3路 | |||
關(guān)鍵詞：
DSP 國產(chǎn)、高性能 浮點(diǎn)、 轂梁微
所屬分類(lèi)：
產(chǎn)品描述
主要特性
●增強型低功耗32位浮點(diǎn)DSP，主頻60MHz（最高120MHz），集成CLA加速器、浮點(diǎn)單元(FPU)、三角函數單元(TMU)
●集成252KB（126K*16b）Flash、40KB（20K*16b）SRAM
●集成12位ADC*16（最高）、高分辨率PWM*7（最高）、CAN*1、SCI *4、SPI*2、I2C*1等外設
●提供LQFP80/TQFP64/VQFN56pin三種封裝
應用場(chǎng)景
●伺服驅動(dòng)器控制模塊 無(wú)刷直流電機驅動(dòng)器 空調室外機 電梯控制器
●自動(dòng)分揀設備 交/直流充電(樁)站 儲能電源轉換系統(PCS) 后備電源(UPS)
●變頻器 逆變器 數字電源
參數指標
| 封裝類(lèi)型 |
LQFP80 (PQG) |
TQFP6 4(PQH) |
VQFN56 (PNK) |
| 主頻(最高) | 120MHz | ||
| 片內FLASH(最大) | 126K*16bit | ||
| 片內RAM(最大) | 20K*16bit | ||
| 專(zhuān)用加速器 | CLA、浮點(diǎn)單元(FPU)、三角函數(TMU) | ||
| DMA | —— | ||
| ePWM通道數 | 14 | 12 | 8 |
| 高精度PWM通道數 | 7 | 6 | 4 |
| eCAP通道數 | 1 | 1 | 1 |
| 高精度CAP通道數 | 2 | 2 | —— |
| eQEP模塊數 | 2 | 2 | 2 |
| ADC通道數 | 16 | 14 | 13 |
| ADC分辨率 | 12bit | 12bit | 12bit |
| McBSP接口數 | —— | ||
| SPI接口數 | 2 | 1 | 1 |
| SCI(UART)接口數 | 4 | 4 | 4 |
| CAN通道數 | 1 | 1 | 1 |
| I2C 通道數 | 1 | 1 | 1 |
| GPIO個(gè)數(最大) | 45 | 33 | 26 |
| 特殊接口 | LIN*1、片上溫度傳感器、比較器 | ||
| 溫度等級 | -55℃ ~ +125℃(寬溫級) | ||
| -40℃ ~ +125℃(工業(yè)增強級) | |||
| 增強指標 | 主頻進(jìn)一步提升 | ||
| 新增FPU和TMMU | |||
| 片內FLASH和RAM容量加倍并支持ECC保護 | |||
| 新增CLA外設訪(fǎng)問(wèn)(eCAP、eQEP、eCANLIN、SPI、SCI、I2C) | |||
| CLA單任務(wù)觸發(fā)源增加到14個(gè) | |||
| eQEP增加1路，SCI增加3路 | |||
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