2024年7月29日，長(cháng)江中游城市群省會(huì )城市第十屆會(huì )商會(huì )分會(huì )──長(cháng)江中游城市群芯片產(chǎn)業(yè)合作交流會(huì )，在長(cháng)沙市北辰國際會(huì )議中心隆重舉行。長(cháng)沙市人民政府彭濤副市長(cháng)出席大會(huì )并致辭，武漢、長(cháng)沙、合肥、南昌四個(gè)省會(huì )城市的科技及工信部門(mén)負責人，相關(guān)高校院所半導體領(lǐng)域專(zhuān)家、半導體企業(yè)代表共200多人參加了本屆交流會(huì )。轂梁微作為長(cháng)沙市重點(diǎn)企業(yè)代表參會(huì )，并重磅發(fā)布了公司最新研制成功的國產(chǎn)高性能雙核DSP芯片。

公司此次發(fā)布的“麓山”系列新型國產(chǎn)高性能雙核DSP芯片LS-T79D，是公司承擔的2022年度湖南省制造業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品“揭榜掛帥”項目重要成果。該芯片突破了新一代高能效雙核DSP體系架構、16位高精度模數轉換器（ADC）、高功能安全與可靠性增強設計等關(guān)鍵技術(shù)，主頻200MHz，片內集成控制律加速器(CLA)、可配置邏輯模塊(CLB)、單精度浮點(diǎn)單元(FPU)、三角函數單元(TMU)、維特比計算單元(VCU），集成4MB大容量Flash和400KB SRAM、12/16位雙模高精度ADC，以及高精度PWM、CAP、QEP、SCI、SPI、I2C、USB 2.0等豐富的外設接口，并支持6路高速CAN FD通信接口。該成果填補了國內同類(lèi)型高性能主控DSP芯片的空白，可廣泛應用于先進(jìn)裝備、工業(yè)機器人、電源儲能、光伏逆變、軌道交通、新能源汽車(chē)等行業(yè)。

本屆交流會(huì )以“中部崛起，芯領(lǐng)未來(lái)”為主題，圍繞促進(jìn)長(cháng)江中游四個(gè)省會(huì )城市在半導體領(lǐng)域創(chuàng )新平臺、人才、設施設備合作共享，共同商討謀劃培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)長(cháng)江中游城市群芯片產(chǎn)業(yè)合作交流，以進(jìn)一步加快推動(dòng)長(cháng)江中游城市群科技創(chuàng )新共同體建設，深化城市間科教資源優(yōu)化整合和科技創(chuàng )新協(xié)同配合。本次交流會(huì )期間，業(yè)內專(zhuān)家進(jìn)行了主旨演講，發(fā)布新款芯片，進(jìn)行半導體領(lǐng)域創(chuàng )新平臺推介，倡議四城市半導體領(lǐng)域科創(chuàng )資源合作共享機制。（蔡燁）