轂梁微參加2023中國汽車(chē)芯片大會(huì )并榮獲2022年中國汽車(chē)芯片創(chuàng )新大賽“最具創(chuàng )新性汽車(chē)芯片獎”
發(fā)布時(shí)間:
2023-07-30 21:58
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2023年7月26—27日,2023中國汽車(chē)芯片大會(huì )暨中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟全體大會(huì )在常州隆重召開(kāi)。湖南轂梁微電子有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“轂梁微”)作為聯(lián)盟成員單位受邀參加大會(huì ),并榮獲2022年中國汽車(chē)芯片創(chuàng )新大賽 “最具創(chuàng )新性汽車(chē)芯片獎”。
中國工程院副院長(cháng)、中國工程院院士鐘志華,中國工程院院士丁榮軍、倪光南,以視頻連線(xiàn)或現場(chǎng)演講等方式,分析當前國產(chǎn)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展所面臨的新挑戰和新機遇,并對加快實(shí)現芯片自主可控、加強多方協(xié)同、系統推進(jìn)芯片和整車(chē)聯(lián)動(dòng)創(chuàng )新、推進(jìn)芯片關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化健康發(fā)展等方面提出建設性意見(jiàn)。
轂梁微此次參賽的LS-T35型32位浮點(diǎn)DSP芯片采用正向技術(shù)自主研制,主頻150MHz,片內集成了大容量的Flash和SRAM,以及12位高精度ADC、多通道高精度PWM、CAN等接口;不但可以替換同檔次進(jìn)口DSP芯片,而且消除了進(jìn)口芯片隱藏的多個(gè)Bug和數據安全漏洞,是新能源汽車(chē)電機控制器(MCU)、充電機(OBC)、整車(chē)控制器(VCU)、電池管理系統(BMS)等系統的主控芯片。
中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟以“跨界融合、共生共贏(yíng)、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運行理念,聯(lián)結汽車(chē)芯片生態(tài)上下游等超過(guò)330余家成員單位共同構建創(chuàng )新鏈。“2022年中國汽車(chē)芯片創(chuàng )新大賽”由北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )主辦,中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟及國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心承辦,旨在加快國產(chǎn)汽車(chē)芯片成熟產(chǎn)品的應用推廣,推動(dòng)汽車(chē)和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。
轂梁微將積極參與中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設,不斷推出更多高安全、高可靠、高性能的國產(chǎn)DSP芯片,滿(mǎn)足廣大汽車(chē)用戶(hù)的國產(chǎn)化選型需求,為保障汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈安全穩定和增強國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力貢獻智慧和力量?。S旭)
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